无铅助焊膏
当 前 价：面议
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供货总量： 不限个
有效期至： 2010年4月28日
该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
该产品通过SGS测试符合国际标准。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-F300
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