BG维修助焊膏
当 前 价：面议
起订数量： 面议个
供货总量： 不限个
有效期至： 2010年4月28日
特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或
加热板加热，否则容易出现连焊现象
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