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无铅助焊膏 2009-04-28 12:05 广东深圳
[摘要] 该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CS
深圳晨日科技有限公司 [未核实]