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无铅锡球 2009-04-28 12:07 广东深圳
[摘要] 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。 产品分含铅
深圳晨日科技有限公司 [未核实]