SMT锡膏 无铅锡膏 环保锡膏 BGA锡膏
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有效期至： 2010年4月28日
含铅锡膏 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料
无铅锡膏 应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
低温锡膏 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
低温锡膏 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
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