BGA返修助焊膏
当 前 价：面议
起订数量： 面议个
供货总量： 不限个
有效期至： 2010年4月28日
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装100G/罐
产品规格：ES-F600A
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