深圳市艾兰特科技有限公司

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商品详细

供应锂电池测试用X-RAY无损透视检测仪

当 前 价:1.00
起订数量: 1台
供货总量: 1台
有效期至: 2015年5月26日

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详细信息

产品简介  

高解析度X光无损探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。   

HT适用范围:
 锂电池内部透视
   BGA ,CSP,Flip Chip 检测
 PCB板焊接情况
 短路,开路,空洞,冷焊的检测
 IC 封装检测
   电容,电阻等元器件的检测
   一些金属器件的内部探伤
 电热管、珍珠、精密器件等内部探伤

结构特点:

1.X/Y/Z,三轴可动 

2.导轨无噪音,运动灵活 

3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便 

4.安全限位开关保证安全 

5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.HT 1000 工作平台有四种语言界面,使用方便
7.美国技术,世界先进水平

系统特点:

1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光笔辅助样品定位。
     4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
     5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
     6.载物台可作±60°倾斜。

HT 1000软件功能

1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;
2. BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积);
3. 3D图像模拟功能;
4. 自动测量空洞百分比;
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析;
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能;
7. 为方便各用户,特设置中、英等国际语言支持;
8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。

技术参数:

项目

型号

HT100

光管

X-Ray Tube

光管类型 / Tube Style

封闭管 / Sealed tube

光管电压 / Tube voltage

100kV

光管电流 / Tube current

0.12mA

光管聚焦尺寸 / Tube focus size

5um

冷却方式 / Cooling mode

风冷 / air cooling

几何放大倍率 / Geometric magnification time

125倍

载物台 / Sample Table

(带旋转±60°)

X轴 / Axis X

450mm

Y轴 / Axis Y

400mm

Z轴 / Axis Z

300mm

增强屏 / image intensifier

视场 / Field of view range

6 inch

解析度 /

110 lp/cm

X-Ray外壳

尺寸 / Dimension

1700 *1200 *1100mm

重量 / Weight

约1000 kg

电源 / Power

供电方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

计算机

Computer

品牌 / Brand

戴尔 / Dell

操作系统 / Operation System

Windows®XP

显示器 / Display

19”LCD

CPU

Intel Pentium IV

辐射安全标准

Radiation Safety Standard

< 1uSv/hr(国际安全辐射标准)

 

工作环境

working environment

温度

Safety Operating Temp.

0-40℃

保修期

Warranty

一年保修

ONE year for free

 

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