供应X-RAY无损透视检测仪
当 前 价：1.00
起订数量： 1台
供货总量： 1台
有效期至： 2015年5月26日
MFX100产品简介
MFX系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。MFX包括一个基于Windows系统平台的工作台（MFX -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。MFX光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。
MFX100适用范围:
o BGA ，CSP，Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
MFX100结构特点：
1.X/Y/Z,三轴可动
2.导轨无噪音，运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.MFX1000 工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平
MFX100系统特点：
1.最高可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
MFX1000软件功能：
1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2. BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3D图像模拟功能；
4. 自动测量空洞百分比；
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
7. 为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。
MFX100技术参数：
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项目
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型号
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MFX100
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光管
X-Ray Tube
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光管类型 / Tube Style
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封闭管 / Sealed tube
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光管电压 / Tube voltage
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100kV
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光管电流 / Tube current
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0.12mA
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光管聚焦尺寸 / Tube focus size
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5um
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冷却方式 / Cooling mode
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风冷 / air cooling
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几何放大倍率 / Geometric magnification time
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500倍
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载物台 / Sample Table
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X轴 / Axis X
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500mm
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Y轴 / Axis Y
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450mm
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Z轴 / Axis Z
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800mm
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尺寸/Size
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490mm x570mm
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增强屏 / image intensifier
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视场 / Field of view range
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6 inch
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解析度 /
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110 lp/cm
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X-Ray外壳
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尺寸 / Dimension
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1700 ＊1200 ＊1100mm
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重量 / Weight
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约1000 kg
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电源 / Power
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供电方式
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AC110-230VAC, 50/60Hz
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计算机
Computer
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品牌 / Brand
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戴尔 / Dell
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操作系统 / Operation System
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Windows®XP
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显示器 / Display
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19”LCD
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CPU
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Intel Pentium IV
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辐射安全标准
Radiation Safety Standard
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< 1uSv/hr（国际安全辐射标准）
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工作噪音
working Noise
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噪音
Noise
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＜60dB
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工作环境
working environment
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温度
Safety Operating Temp.
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0-40℃
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