对烧结式镍基板的电化学浸渍过程进行了研究.在探讨了电化学浸渍机理的基础上,研究了溶液流动状态、电化学浸渍电流密度、溶液pH值、电化学浸渍时间等各种因素对电化学浸渍的影响,并提出了最佳的电化学浸渍工艺条件.
作 者： 唐致远 赵铭 宋改云 薛建军 Tang Zhiyuan Zhao Ming Song Gaiyun Xue Jianjun  
作者单位： 天津大学化工学院,天津,300072 
刊 名： 电池  ISTIC PKU
英文刊名： BATTERY BIMONTHLY 
年，卷(期)： 2000 30(2) 
分类号： TM912.2 
关键词： 电化学浸渍   烧结式镍基板   工艺条件  
机标分类号： TM9 TS2 
机标关键词： 烧结式镍基板化学浸渍电化学溶液流动状态浸渍时间浸渍机理浸渍过程工艺条件电流密度基础 
基金项目：  
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参考文献(11条)
余国华 我国镉镍电池的电极制造技术及发展 1998(4)
童一波 高容量发泡镍正极的制备 1995(3)
李群杰 高容量发泡镍电极的制备 1996(4)
朱文化 纤维镍基板的化学浸渍过程 1995(3)
何怿庆 镉镍电池技术讲座 1989(4)
刘同昶 电化学浸渍工艺及电极性能 1998(1)
倪佩 电化学浸渍法制备镍电极 1996(2)
Seiger H N.Puglisi V J Nickel oxide electrode development 1976
Lee W A lightweight nickel compsite electrode 2 Electrochemical Impregnation 1985(16)
Gerald Halpert Past development and the future of nickel electrode cell technology 1984(12)

原文链接：http://d.wanfangdata.com.cn/Periodical_dc200002001.aspx