鑫威缩合型电子灌封胶,导热粘合剂灌装,有机硅灌封料
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有效期至： 2013年7月17日
典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车模块、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
产品特点：
1单、双组分室温快速固化，透明/白色/黑色，流平性好，固化物弹性高，可深层固化
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
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