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商品详细
当 前 价：电议 起订数量： / 供货总量： / 有效期至： 2013年8月8日
共有 50 条同类“未分组”产品信息
详细信息
广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等
技术参数
产品型号
1101
1112
1118
1125
1130
1135
1140
1150
外观
白色
灰色
密度 g/cm3
2.0
2.2
2.5
2.7
导热系数，W/m.k
0.8
1.20
1.80
3.0
3.5
4.0
5.0
工作温度℃
－60～200
锥入度（25℃）0.1mm
260±18
油离度（200℃，24h）%
≤1.5
挥发份（200℃，24h）%
≤1.0
体积电阻率，Ω·cm
≥1.0×1015
电压击穿强度，KV/mm
≥9.0
