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当 前 价：电议 起订数量： / 供货总量： / 有效期至： 2013年7月4日
共有 50 条同类“未分组”产品信息
详细信息
性能特点：※ 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；※ 良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；※ 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。※ 导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
推荐应用：※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
