1. 锡铅焊锡的定义：以金属锡和金属铅为主要合金的焊料锡铅焊锡丝分: Sn63pbA Sn60pbA 红63/37 红60/40 红B YS605A 黄B A AA Sn63pbA是指： 含锡量63﹪、铅37%及其他微量元素忽略不计。通俗可称之为：63度的锡(度≠℃) 、百分之63、 63/37 Sn63pbA的特点：焊点可靠饱满，扩展率好，可焊性好，合金配比最合理。 其熔点温度为183℃的共晶焊料，蠕变温度为183℃。 符合GB3131-2001标准中RMA等级。 2.锡铅焊锡条：锡铅条分为:Sn63ky-1，Sn60ky-1，Sn63ky-2，Sn60ky-2 Sn63(60)ky-的定义：焊锡量为63%(60%)，ky-1代表：抗氧化。 Sn63(60)ky-1的特点：在300℃以下钎焊工作温度，液态钎焊表面如镜面光亮；出渣量极小；具有润湿时间短，扩展率优于一般焊料；由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，美观，可靠。符合GB8012-2000标准规范。熔点温度183℃。 工作温度不能超过270℃。 Sn63(60)ky-1的用途： 波峰和热浸焊。波峰焊锡缸温度：250±5℃， 热浸焊焊锡缸温度：260±5℃。 Sn63(60)ky-1的使用注意事项：锡渣量的多少和温度有直接关联，工作温度超过300℃，锡表面会有蓝颜色产生，很难刮掉，原因是破坏了抗氧化剂的性能。浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30度斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30度角拉起。 Sn63(60)ky-2 的定义：焊锡量为63%(60%)，ky-2代表：高温条 Sn63(60)ky-2 的特点：钎焊工作温度<420℃时，Sn/pb液态表面光洁(呈银白色)；焊点为白色；出渣量极小。低出渣量，不但减少不良焊点，节约了成本开支，同时延长钎焊锡炉的使用寿命。 符合GB8012-2000标准规范。 熔点温度183℃ Sn63(60)ky-2的用途：使用波峰焊和热浸焊工艺，特别适合各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。工作温度不超过420℃。 Sn63(60)ky-2的使用注意事项： 工作温度不超过420℃，原因是抗氧化合金不同。