HT100适用领域
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视

软件功能

【步进功能】
载物台可以依设定好的程序，自动按一定顺序
移动的功能，在检测形状单一的产品量大时可以带来帮助。
可以方便控制的载物台的移动间隔，方向和间隔时间，也可以按不同的点X射线的条件（电压，电流强度）

【自动导航功能】

用鼠标点击导航图像任意一点，载物台自动移动想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确

【测量功能】
1、尺寸的测量：可以进行2点的距离；线与线之间的角度；弧度的测量，自动地进行计算。
测量界面（点与点之间，线与线、矩形、椭圆面积的测量）线曲率测量，点击线的两端与线的最高点即可以测出线的曲率。
2、面积比率的测定：对于焊膏气泡等的面积比率，计算机可以自动地把自选区域（ROI）内部气泡面积与自选区域进行比较从而得出面积比率。
不规则面积比率测量（对于IC或其它不规则产品的检测非常有用）
3、BGA气泡率的测定：界限值设定完之后，根据自动计算可将合格与不合格的产品班别出来

成像原理

X光机是产生X光的设备，其主要由X光管和X光机电源组成。当X射线穿透被物体的组织结构时，由于被物体存在密度和厚度的差别。它被吸收的程度不同，所以到达增强屏（荧光屏）的X射线量即有差异。通过（荧光效应）显像过程，这样在增强屏（荧光屏）就形成黑白对比不同的影像，通过CCD和采集卡进行图像采集，再经过我们的ST100软件图像处理，得到一个清晰的图像。

特色

1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管，使用寿命长，保养费用低。
2、操作方便、人性化、设计完美，有自动导航、无极变速摇杆两种操作方式。
3、高压电源与光管是分体式的，X光管更换费用低，电源可终身维护。
4、配备自动计算BGA空洞比的软件。
5、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
6、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
7、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
8、可根据客户的要求、标准定制产品。案例：如LED、电池的在线自动检测。