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JW—N99免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方,适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程,具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。该助焊剂不含卤素、固体含量仅为2%,焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273—2002电子行业标准和美国MIL—P—28809标准规范。