| 型号 | NP303-GM775-GQ | 粘度 | 180（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-40（um） | 品牌 | 减摩 |
| 规格 | 500g | 合金组份 | Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 |
| 活性 | 膏RA | 类型 | 无铅 |
| 清洗角度 | 免洗 | 熔点 | 183-217 |
日本减摩常用锡产品(推荐型号列
genma株式会社ニホンゲンマ
一、减摩锡膏
型号：63-GM155-GK 金属成份：63Sn/37Pb
型号：63-GM155-GQ 63Sn/37Pb
型号：NP303-GM775-GQ 金属成份：96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号： NP303-GM775-GK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM855GQ-2-1 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM855GQ-1 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM855GQ-9 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM855-GQ 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM855-GK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303-GM679-GK 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
减摩锡线
有铅锡线 型号：E-28 RH60B 0.8mm 60Sn/40Pb
型号：E28RH63A（E28RH63B） 0.8mm 63Sn/37Pb
型号： E28RH63A（E28RH63B） 1.0mm 63Sn/37Pb
型号：E28RH63A（E28RH63B） 1.2mm 63Sn/37Pb
型号： E28RH63A（E28RH63B） 1.6mm 63Sn/37Pb
型号： NP303 DHB RMA3 W0.6mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号： NP303 DHB RMA3 W0.6mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP303 DHB RMA3 W1.0mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu NP303 YS-RMA W1.0mm 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号：NP503 YS-RMA W1.0mm 99.3Sn/0.7Cu
型号：NP302 YS-RMA W1.0mm 99Sn/0.3Ag/0.7Cu 减摩锡条
有铅锡条
型号：H60A B20 60Sn/40Pb 63Sn/37Pb
型号： NP303 B17 96.5Sn/3Ag/0.5Cu
型号： NP303T 97.0Sn/3.0Ag
型号：NP508ZB20 96.75Sn/3.0Cu/0.25Ni
四. 减摩助焊剂
无铅免洗型AGF-780DS-AA
本公司还供应上述产品的同类产品：减摩助焊剂,减摩锡膏,减摩锡线
１．特徴（特征）Features 型号：NP303-NC255-GK
高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。
① 采用COSMO技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
② 采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。
③连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
④ 长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
⑤ 粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从第一块板开始的稳定印刷。
⑥使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
⑦ 预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。
加热塌陷、空洞对策品。