AX8100 x-ray检测设备
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有效期至： 2012年3月30日
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| 产品描述 : |
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
占空间小（移动方便）
双制式影像增强器
多角度检测
高分辨率、放大率
保养方便
人体工程学设计
强大的软件系统
多种测量功能
SPC数据收集
直观的用户界面
安全的监测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。 |
产品参数
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型号 |
AX8100 |
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整机状态 |
尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H) |
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重量：800KG |
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电源：220VC/50Hz |
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湿度30-70RH |
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温度0°C-40°C |
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几何放大倍率：350× |
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功率：0.5KW |
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光管 |
类型：封闭型 |
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最大管电压：100KV |
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最大管电流：0.3mA |
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最小聚焦尺寸：5μm |
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运动行程：150mm |
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图像增强器 |
标准配置4″/2″可选配6″ |
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分辨率：77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm) |
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运动行程：300mm |
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载物台(带旋转±60°) |
载物台尺寸：420mm×510mm
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检测区域：400mm×450mm |
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控制方式 |
鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动
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可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
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安全性 |
﹤1μSv/h/ 0.5mr/h
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导航模块 |
可选项
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