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商品详细

长期供应YAG激光划片机全系列

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详细信息

YAG激光划片机系列(YAG laser scribing machine series)

SYS50A /SYS50B / SYS100 / SYN50

 

设备性能

激光划片机系列设备,工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

 

应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。

 

主要技术参数

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规格型号

SYS50A / SYS50B

激光波长

1.064μm