低压、低温注塑用封装热熔胶
当 前 价：100.00
起订数量： 20KG
供货总量： 100000KG
有效期至： 2013年9月19日
Polymelt热熔胶是澳大利亚“ROXTIC”化学研究所最新推出的一种低压、低温注塑热熔胶;
深圳市兴辉盛电子科技有限公司是“ROXTIC”产品的华南区总代理；
Polymelt热熔胶是专门针对电子元器件的模压成型而研发，以高性能聚酰胺胶粘剂为基础，添加专利配方的热熔粘接剂经特殊工艺而生产的产品；
Polymelt热熔胶在终端产品制程中采用革新的低压注射成型工艺，使客户提升了产品的品质、性能、简化生产工艺、提高生产效率；
Polymelt系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感电子元器件封装与保护， 包括印刷线路板（PCB）、手机电池、线束、防水连接器、汽车电子产品、传感器、天线、微动开关、电感器、LED封装等；
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