TM2000 低压成型设备
当 前 价：电议
起订数量： 1台
供货总量： 1000台
有效期至： 2016年6月9日
柔洋股份有限公司-低压成型技术解决方案
热熔胶低压注射成型工艺已经完全非常好的被证明应用于高要求的电子电器和光纤部件。其应用领域非常广泛，如：手机电池、数码相机电池、电子电路板、PCB板、电器、汽车工业电子线路防水插接件、传感器、半导体等。在欧洲已经成功应用了十几年，而我国目前仍处在初期发展阶段，所以这将是个新的趋势…
为满足电子产业及汽车工业之精密零组件和模组保护之需求，以及客户对这些关键零组件(如印刷电路板、传感器、关键连接器、线路安装)品质要求越来越高，成本要求越来越低之趋势。
柔洋股份有限公司整合德国WERNER WIRTH机器制造商，与法国TRL 原料制造商，以及一流国内模具厂商，提供欧日各国日渐风行之低压射出成型技术解决方案。
利用低压射出成型技术如:耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命之各种特性，来达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件之功能。想要达到此种功能，以一般之POLYAMIDE或 PVC射出成型，是无法达成的。
一般射出成型高达300 bar 之射出压力及摄氏250℃ 之高温会造成精密零件之损伤，也需要昂贵设计及制造之模具。另使用二液型材料之方式，操作耗时复杂，固化或干燥也耗时耗成本。
低压注射成型工艺介绍：
低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，Bostik系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
低压注塑优点：
采用低压注塑工艺可避免高压注塑过程中对器件的损坏，提高产品质量
可使用不同的聚酰胺热熔胶达到最佳的性能
低压注塑工艺介于高压注塑与灌封工艺之间，大大简化了产品的加工工艺，改善了产品的可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
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