贴片电感 提供低频 高频电感
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有效期至: 2012年12月19日
应用范围 | 滤波 | 种类 | 固定电感 |
品牌 | HZI | 型号 | 0603 1UH |
封装形式 | 贴片电感 | 绕线形式 | 单层间绕式 |
导磁体性质 | 铁氧体磁芯 | 磁芯形状 | 工字形 |
工作频率 | 低频 | 安装方式 | 卧式密封 |
骨架材料 | 陶瓷 | | |
叠层片式电感器制作流程简介
1、配料的作用:通过球磨的方式使瓷粉与一些有机溶剂混合均匀,形成具有一定电气性能和物理性能的陶瓷浆料,以供流延制膜用。
2、流延的作用:将配制好的瓷浆注塑在一定的载体上,通过一定温度的干燥,形成一定厚度和宽度并具有一定强度和弹性的致密的膜片。
3、成型的作用:将流延出来的膜片按要求叠层好保护层和夹层,再将内电极浆料印刷在介质上,并按一定的方式叠合在一起,形成巴块。
4、干燥的作用:将成型好的巴块按一定的温度进行烘干,为下一个工序做准备。
5、层压的作用:将烘好的巴块按照一定的温度和时间进行静压,使生坯变成结合致密的坯体。
6、切割的作用:将层压好的巴块切割成一粒粒符合要求尺寸的芯片。
7、排胶的作用:将坯体中的有机粘合剂排除干净,为下一步烧成创造条件;使坯体获得一定的机械强度;避免粘合剂在烧成时的还原作用。
8、烧成的作用:使坯体在高温作用下致密化,完成预期的物理、化学反应,达到所要求的物理化学性能。
9、倒角的作用:使端电极充分外露,便于封端;磨去棱角,提高抗机械强度。
10、封端的作用:将芯片两端涂银,形成外电极,从而引出内电极。
11、烧端的作用:使端头与电极相互扩散以获得低的等效串联电阻连接,形成真正的外电极。
12、电镀的作用:隔热阻挡层;增加可焊性。
13、清洗的作用:将芯片表面的污渍清洗干净。
14、测试的作用:将合格的芯片分选出来。
15、最终检:将测试合格的产品抽检电性能,确保入库成品各项指标均合格。
16、编带:将检验合格的成品以卷盘方式编带。
17、包装:将不同类别成品包装后贴上标签并放入成品仓。

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