供应BGA返修台
当 前 价：电议
起订数量： /
供货总量： /
有效期至： 2012年12月18日
| 品牌 | 效时 | 焊台种类 | 拆焊台 |
| 型号 | 很多 | 温度调节范围 | 400（℃） |
| 输入电压 | 220（V） | | |
●优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整；
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充；
●windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；....
RW-D3120BGA返修台
PCB尺寸：W50×D50～W200×D200mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±50mm、左右±100mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：外形
底部预热：红外600W
喷嘴加热：热风400W
使用电源：单相220V、50/60Hz、1.5KVA
机器尺寸：L500×W550×H600mm
机器重量：约100kgs
免责声明：以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，全球电池网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您选择全球电池网的E电通会员! 如发现虚假信息，请向全球电池网举报
我要举报