深圳市富士诚金属材料科技有限公司

主营:无铅锡膏;SMT锡膏;手机电池保护板锡膏;爱法锡膏;ALPHA无铅锡膏;爱法OM33

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商品详细

KOKI锡膏S3X58-406 低焊点空洞光亮饱满 正品平批

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有效期至: 2012年12月12日

共有 80 条同类“未分组”产品信息

详细信息

型号 S3X58-406 粘度 200(Pa·S)
颗粒度 20-38(um) 品牌 日本鸿辉KOKI
规格 500g 合金组份 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
活性 高RA 类型 无铅
清洗角度 免洗 熔点 178-183
型号S3X58-406粘度200(Pa·S)
颗粒度20-38(um)品牌日本鸿辉KOKI
规格S3X58-406合金组份SN96.5 AG3.0 CU0.5
活性高MR类型无铅
清洗角度免清洗熔点178-183

 

产品

合金成分
(熔点)

应用

S3XNI58- 系列

Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In
(214~216°C) 

抗裂(汽车工业) 

S3X48-M406-3系列

Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) 

- 可选类型 - 

Sn3.5Ag (221°C)
Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)
Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)
Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)

Anti-pillow defect

S3X58-M405-2系列

常规用途 

S3X58-M406 系列 

常规用途,低焊点空洞

S3X58-M650-3 

探针测试功能,
低焊点空洞 

S3X58-N200E 

防裂纹,无残留物 

S3X70-M407-2

超细微颗粒 (10 - 25 |ìm)

S3X58-M406D

滴涂 

SB6N58-A730-2

Sn3.5Ag0.5Bi6In
(202 ~211°C)

低熔点 







 

 

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