S300通孔元件焊接解焊台
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有效期至： 2013年5月2日
S300用于电路板上通孔元件的焊接及解焊焊接传统的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前电路板上表面贴装元件和通孔元件混合在一起，很多电路板上以表面贴装元件为主，以通孔元件为辅，比如接插件，大容量电容，变压器等。为了避免对表面贴装元件的二次焊接（波峰焊），可以采用S300针对局部的通孔器件选择性的做小波峰焊接。将电路板放置在焊台上，针对需要焊接的通孔元件管腿，选择合适的喷锡口，启动波峰焊接。这是有选择性的波峰焊，故又称为选择性波峰焊接。这样做的好处是，电路板的安全及节能。解焊从电路板上拆除通孔元件比较麻烦，特别是对于大热容量的元件，比如变压器，以及多管腿的元件，比如接插件。对这种对象传统的方法是用手工的吸锡枪或金属吸锡线，效率低，容易损伤板子和器件。采用S300，将电路板放置在焊台上，针对要解焊的通孔器件，选择合适的喷锡口，启动波峰，一次性同时融化所有的通孔引脚，从而安全的将器件从电路板上取下来。机电指标适用焊接解焊对象：集成电路，元器件，变压器，插头，连接器等所有通孔元件适用工艺：元铅或有铅PCB面积最大：长 宽 600X500 mm锡峰高度：喷锡口向上0至6mm焊锡泵：一体化设计，伺服电机驱动，结构紧凑，经久耐用控制单元：PLC西门子可编程控制器，液晶显示，小键盘，脚踏开关锡峰控制：对锡峰的上升下降速度，保持时间，锡峰和高度可编程控制锡炉温度：可编程控制焊锡温度，采用PID闭环温度调节加热体：内热式加热，最大加热功率1200瓦，节能机体构成：不锈钢PCB夹持平台：滑动导轨及支架夹持平台高度调节：0-25mm体积：D720 x W490 x H360mm重量：40kg装锡量：18kg工作电源：220vac工作环境温度：20C以上选配件各种规格锡峰喷口气流清锡装置烟雾净化装置
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