4节锂电池充电芯片
2011-07-06 08:33  上海闵行区

[摘要] HB6295开关型2/3/4节锂离子/锂聚合物充电管理芯片 概 述 HB6295为开关型2、3、4节锂离子/锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携

深圳市华太电子有限公司/上海办事处 [未核实]

USB万能座充
2011-06-01 17:15  广东深圳

[摘要]   产品说明： 1.此充电器适充容量2000mAh以下的锂离子手机电池； 2.内置高性能开关电源，电压适应范围宽，交流110-220V； ...

深圳市耐安伟业电子科技有限公司 [未核实]

芯片
2010-10-25 09:37  广东深圳

[摘要] 型号：AT90823 厂家： 批号：2010 数量：10000 封装： 描述：

新源江电子有限公司 [未核实]

供应CS,CIRRUS,集成电路,集成芯片(图
2010-06-23 11:40  中国上海

[摘要] 详细信息 批发说明| 运费说明 品牌 CS,ADI,CIRRUS 型号 CS546...

上海柳讯电子有限公司 [未核实]

芯片
2009-12-29 19:15  北京海淀区

[摘要] 详细信息 ...

北京革通电子有限公司 [未核实]

芯片
2009-12-29 19:50  北京海淀区

[摘要] 详细信息 ...

北京革通电子有限公司 [未核实]

供应工业级IC HYM1302ZN替代DS1302
2010-01-04 18:24  广东深圳

[摘要] 详细信息 ...

深圳市水知行电子有限公司 [未核实]

供应工业级IC HYM1302ZN替代DS1302
2010-01-04 18:02  广东深圳

[摘要] 详细信息 ...

深圳市水知行电子有限公司 [未核实]

无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08  广东深圳

[摘要] 无铅BGA助焊膏 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

BG维修助焊膏
2009-04-28 12:09  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

维修助焊膏
2009-04-28 12:05  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

BGA返修助焊膏
2009-04-28 12:10  广东深圳

[摘要] 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性

深圳晨日科技有限公司 [未核实]