无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,...
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
日本进口DNP铝塑膜
2009-04-29 16:02 广东东莞
[摘要] 产品描述:在内衬铝箔电镀了耐腐蚀层和树脂黏结层的工艺,具有耐电解液的腐蚀以及防水蒸气慢性渗透等特点。
产品详细资料:
用于锂离子电池液态包装或锂聚合物
东莞倍理孚科技有限公司 [未核实]
BGA返修助焊膏
2009-04-28 12:10 广东深圳
[摘要] 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性...
深圳晨日科技有限公司 [未核实]