LED数码显示驱动芯片
2017-04-27 10:05 广东深圳
[摘要] 一、概述HBS-588 是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动、键盘扫描等...
深圳市惠博升科技有限公司 [未核实]
CN3153
2015-10-27 14:50 广东深圳
[摘要] 概述：
CN3153是可以对单节可充电锂电池进行恒流/恒压充电的充电器电路。该器件内部包括功率晶体管，应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。...
深圳市如源兴电子 [未核实]
供应富液壶
2015-03-17 10:07 北京丰台区
[摘要] 产品说明： 蓄电池专用富液壶。核心技术：国大成立于2007年，注册资金200万，拥有3000平米的生产厂房，科研团队78人（高级工程师30人），员工120人，...
北京国大联创科技发展有限公司 [已核实]
供应富液壶
2015-03-17 10:07 北京丰台区
[摘要] 产品说明： 蓄电池专用富液壶。核心技术：国大成立于2007年，注册资金200万，拥有3000平米的生产厂房，科研团队78人（高级工程师30人），员工120人，...
北京国大联创科技发展有限公司 [已核实]
供应铸焊模具
2015-03-17 10:07 北京丰台区
[摘要] 产品说明：铸焊模具。核心技术：国大成立于2007年，注册资金200万，拥有3000平米的生产厂房，科研团队78人（高级工程师30人），员工120人，其中专业技...
北京国大联创科技发展有限公司 [已核实]
无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
BG维修助焊膏
2009-04-28 12:09 广东深圳
[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
维修助焊膏
2009-04-28 12:05 广东深圳
[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
BGA返修助焊膏
2009-04-28 12:10 广东深圳
[摘要] 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
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