BG维修助焊膏
2009-04-28 12:09 广东深圳
[摘要] 特点:ES-F400 适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物
少,焊点光亮。对于尺寸小的锡球(如0.30mm),洄流焊时不
容易发生锡球连焊,对...
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
维修助焊膏
2009-04-28 12:05 广东深圳
[摘要] 特点:ES-F400 适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物
少,焊点光亮。对于尺寸小的锡球(如0.30mm),洄流焊时不
容易发生锡球连焊,对...
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
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