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无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
BGA返修助焊膏
2009-04-28 12:10 广东深圳
[摘要] 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
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