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高温锡膏
2009-04-28 12:06 广东深圳
[摘要] 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
高温锡膏
2009-04-28 12:06 广东深圳
[摘要] 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
无铅锡膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏,符合国际标准
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
无铅锡膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏,符合国际标准
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无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]