继中港园区动土建厂之后，友达晶材宣布将于中部科学园区后里基地兴建第二座太阳能晶片厂，并于日前举行第一期工程动土典礼，预计今年11月机台设备将可进驻，明年第一季进入量产阶段，后里厂第一期产能将达到250 MW单晶晶锭(Monocrystalline Ingots)及单晶晶片(Monocrystalline Wafers)。　　

后里厂的动土典礼由友达光电董事长李焜耀、友达晶材董事长郑炜顺共同主持；李焜耀先生表示：「友达晶材在短短时间内，已分别在台湾及马来西亚同步建厂布局生产据点，结合M. Setek的高品质材料，并运用台湾与日本太阳能尖端技术及人才，共同提供客户多晶矽(Polysilicon)、晶锭(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多样的产品解决方案。今日后里厂的动土，也将率先建构台湾业界唯一拥有世界最高转换效率单晶晶片的供应链，提供给客户即时及高品质的服务。」

友达晶材位于台湾的中科厂、中港厂将分别于今年第二季及第四季进入量产时程，而后里厂于今日动土，将于2012年第一季开始量产。其中，中港厂从事多晶晶锭的长晶制造，中科厂为多晶晶片的切片厂，而后里厂则规划为单晶晶锭与单晶晶片的长晶及切片厂。另外位于马来西亚的麻六甲厂则负责先进技术的切片制程，已于去年底即开始量产。

友达晶材后里厂区第一期工程建置占地约2公顷、未来扩建计划总面积达8.5公顷，预估今年11月即可进驻机台设备，并于明年第一季开始量产，第一期产能可达到250 MW单晶晶锭及单晶晶片,将来亦可视市场状况陆续扩充产能到1GW。预计后里厂未来三年内将可创造1,2​​00个就业机会。