光宝集团旗下的金居铜箔(8358)成立于1998年年5月22日，厂房设立于云林斗六科技工业区，为电解铜箔之专业制造厂，目前月产能为1500吨，以应用印刷电路板产业为主，不过由于该领域竞争激烈，金居决定转战抢攻锂电池市场，现已完成研发，预计明年下半年开始量产。

根据统计，印刷电路板产业一个月所需的电解铜箔约3万6千吨，其生产铜箔厂商包括南亚、长春、李长荣科技、金居、三井、福田、日本能源、建滔、古河、日进、三东招远、江铜等业者，市场供应者众多，竞争激烈。

至于应用在锂电池中的负极电芯用铜箔，市场潜力看俏，尤其在节能减碳的环保题材当道下，未来将会有越来越多的电动车上市，根据市场预测，若以全球有10% 的汽车改为电动汽车(6000万台)来计算，1个月就需要高达1万吨的铜箔，电动车比例能够再往上拉高的话，需求也就会跟着持续成长，相当値得期待。

金居就是看好锂电池市场的发展，现在已经完成研发其所需铜箔，也采购机器设备，预计明年第一季装机，下半年有机会量产，初期规划一个月的产能为200吨，不过仍会视市场状况以及客户订单需求再来进行调整。

金居说明，锂电池用铜箔与一般印刷电路产业用铜箔均需要抗氧化的条件，不过其中最大的不同，就是锂电池用铜箔不须要具备耐高温、抗撕裂等特性，另外，锂电池用铜箔要更平整、更薄，才可以更有利于储存电力，其厚度以10μ以及8μ为主，为传统厚度的三分之二。

金居也说，现在以日本发展锂电池用铜箔技术较为成熟，不过都是以3C、家电产品为主，至于中国大陆也有一些本土铜箔厂商生产手机锂电池用铜箔，属于单价低的彽阶市场。

金居现在稳定供应国内75%的铜箔基板厂与多层印刷电路板厂为主，随着客户生产基地外移至中国大陆，加上积极开拓韩国、东南亚以及日本市场有成，使得外销亚洲比例增加，内外销比重为3比7。

另外，根据北京欧亚通信息技术研究中心统计预估，2009年年全年电解铜箔市场规模达22.63亿美元，而金居当年度的销售金额为34.16亿元，推算市占率约4.72%。

从金居98年度年报来看，主要股东包括宋恭源持股5.96%、大松投资5.37%、凯盛投资5.33%、宋明峰4.1%、宋研仪4.01%、华荣电线电缆2.94%、第一伸铜2.94%、源宝开发投资2.9%、中央投资2.48%。